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“5G+工业互联网”大会圆满落幕 透露哪些领域最新进展?

2021中国5G﹢工业互联网大会于2021年11月21日在武汉闭幕。本届大会以“5G赋能、百业互联、智领未来”为主题,同步举办“5G+工业互联网”成果展 ...查看更多

Altium:PCB设计需要团队合作

在抗击新冠疫情期间,人们产生的持久影响、事态发展的严重程度,甚至疫情过后的新常态感到恐慌,这种情绪也推动了当下态势的发展。 因此,我们重新开创了工作方式——把餐桌变成了办公桌 ...查看更多

Altium:PCB设计需要团队合作

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五株集团梅州志浩电子连续五年获中兴通讯最佳表彰(最佳交付支持奖、最佳综合绩效奖)

金秋送爽,喜报频传。近日,以“兴所向 共未来”为主题的中兴通讯2022年度全球合作伙伴大会在深圳华侨城隆重召开,中兴全球2000余家海内外供应商中有200家代表受邀参加本次盛会 ...查看更多

CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会

2021年11月5日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多

西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰

近日在台积电 2021 开放创新平台®(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多

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